陶瓷切割機如何更（gèng）好切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷磚是瓷磚加工的關鍵環節，切割的方法多種多樣，基本使用得比較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同（tóng），切割的瓷磚硬度不（bú）同而不同。

陶瓷切割機的（de）好壞與切割瓷磚的技術密（mì）切（qiē），一般要求切割瓷磚崩邊率低於百（bǎi）分之五。如何來判斷？簡（jiǎn）單的檢測方法為取一些（xiē）瓷磚進行切割，成型後的觀察一等（děng）品（pǐn）與次品的瓷（cí）磚進行比例計算就（jiù）可以得出來，加工出來的瓷磚質（zhì）量好，其（qí）實可以通過肉眼觀察再根據（jù）一等品比例來判斷（duàn）的。

陶瓷（cí）切割機切割瓷磚技術工（gōng）藝流程：首（shǒu）先的就是上瓷磚（zhuān）瓷磚，一般很多客戶都是直接切（qiē）割（gē）的。

一、上磚。我們要保證瓷磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取（qǔ）決於瓷磚切割機（jī）、工藝。一般要求切割後的邊達到原廠邊（biān）的效果才算合格。切割瓷磚時我們可先將含灰塵較大的放在露天的吹洗一下，讓其（qí）表層灰塵洗走。然後，我們將瓷（cí）磚放進熱風烘幹機裏烘幹後再進行切割。這是瓷磚切（qiē）割機在切割瓷磚前的準備工作（zuò）。

二、 切割。瓷磚是在成型裏完成。陶瓷（cí）切割機（jī）的成型筒（tǒng）外麵（miàn）有三個加熱圈，它可（kě）使成瓷磚的加工。為了保證（zhèng）加工出來的瓷磚表麵光滑、無明（míng）顯裂紋（wén），我們可根據原（yuán）材料（liào）種類和（hé）含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現場試（shì）驗才能確定。一（yī）般說來（lái），若我們（men）假（jiǎ）定是切（qiē）割拋光（guāng）磚的，我們就可以選擇120MM的切（qiē）割刀片，如果是要切割微晶石的就（jiù）選擇320MM的刀片。

三、 倒底角。若我們將瓷磚切割後還（hái）是需要進行倒底（dǐ）角的，將加（jiā）工（gōng）邊通過輕微的倒毛刺才成（chéng）合格的瓷磚。

四、幹燥（zào）階段。從瓷磚加工開（kāi）始，至（zhì）瓷磚（zhuān）加工完成（chéng），這時瓷磚所含的水（shuǐ）分主要循環水進行降溫，而加工出來的瓷（cí）磚（zhuān）都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷磚（zhuān）自身的流水進行散熱，使瓷（cí）磚的溫度在合理範圍。此時，瓷磚加工出來時還（hái）是有很多水在表麵所（suǒ）以需要進行幹燥，通過風幹機進行風幹。

從上（shàng）所述，我們在陶瓷切割機切割瓷磚的整個過（guò）程中，基本的工（gōng）藝流程。對於很好的掌握瓷磚切（qiē）割的技巧很有幫助。切割（gē）瓷磚時需要了解（jiě）基本的操作還需要認真操作。